景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-05-05 08:01:28 来源:建设信息网 作者:七郎

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:杨伟汉)